华为设备部门主管余承东近期向Engadget透露，华为计划在2023年下半年推出一款基于ARM Cortex A15内核的芯片，命名为HiSilicon K3V3。尽管关于其核心数量的具体信息暂未公开，但这款芯片的性能值得期待。
ARM Cortex A15的性能强大，被用于驱动顶级设备。以三星Galaxy S3为例，搭载四个Cortex A9内核，Galaxy S4升级至A15内核后，据推测速度将接近S3的两倍。然而，没有具体基准测试，这只是一个预估，但从以往经验来看，提升是显著的。
华为选择自主研发芯片，而非依赖英伟达或高通，主要原因在于控制成本，以提供更亲民的手机价格。如果直接从高通采购，华为的利润空间将进一步压缩。这意味着，对于那些预算有限的消费者，华为的设备可能是一个更具吸引力的选择。
然而，如果条件允许，购买性能更优的设备也未尝不可。例如，即将上市的下一代Galaxy系列手机，甚至有传闻称下一代Note的屏幕尺寸可能超过华为Ascend Mate的6.1英寸，这无疑是一个值得关注的选项。总的来说，华为的自研芯片策略旨在为消费者提供性价比更高的产品。
